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Plan directeur de bout en bout avec enveloppe de puissance évolutive de 5 MW à 1 GW et infrastructure complète pour des déploiements single-tenant ou multi-tenant.
Refroidissement direct par liquide DLC-2 : conçu pour une capture quasi totale de la chaleur, une efficacité énergétique et une réduction du bruit grâce à l'intégration complète de plaques froides, d'unités de distribution, de collecteurs, d'échangeurs de chaleur de porte arrière, de tours de refroidissement et d'un liquide de refroidissement SMC PG25-A à impédance électrique ultra-élevée.
Suite de logiciels de gestion : le logiciel SuperCloud de bout en bout offre un contrôle unifié de l'infrastructure, une automatisation du déploiement, des outils pour les développeurs et une gestion du cloud GPU multi-tenant.
Solutions d'infrastructure en rack, en rangée et sur site couvrant toutes les couches de déploiement, de l'intégration en rack aux CDU en rangée et aux configurations SuperCluster, en passant par l'infrastructure sur site.
Une équipe d'experts Supermicro dédiée gère le cycle de vie complet du déploiement : l'étude du site, la conception du projet, l'intégration, le déploiement et l'assistance continue.
Prise en charge de la dernière architecture de référence de NVIDIA intégrant la plateforme de stockage à mémoire contextuelle de NVIDIA, la plateforme Ethernet NVIDIA Spectrum™-X et la plateforme InfiniBand NVIDIA Quantum-X800.

SAN JOSE, Californie et TAIPEI, Taïwan, 3 juin 2026 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), un fournisseur de solutions informatiques totales pour l'IA, le cloud, le stockage et la 5G/périphérie, présente les plans directeurs DCBBS (solutions de blocs de construction pour centres de données) basés sur les plateformes NVIDIA Vera Rubin NVL72 et NVIDIA HGX Rubin NVL8. Les plans directeurs sont conçus pour le déploiement de centres de données d'IA à l'échelle du gigawatt, à partir de blocs de construction d'une seule unité évolutive de 1 152 GPU qui peut être multipliée pour atteindre pratiquement n'importe quelle taille. Les plans directeurs DCBBS de Supermicro comprennent la conception et la fourniture d'une solution complète de bout en bout avec une équipe d'experts dédiée couvrant le cycle de vie complet du déploiement. Les DCBBS fournissent le calcul, le stockage, la mise en réseau, le refroidissement liquide avancé, la distribution d'énergie et l'infrastructure du site nécessaires, accélérant ainsi la mise en ligne pour les usines d'IA à grande échelle refroidies par liquide.

« La plateforme NVIDIA Vera Rubin NVL72 établit une nouvelle référence pour les performances des usines d'IA, et nos plans directeurs DCBBS offrent à nos clients un chemin de bout en bout éprouvé pour construire à n'importe quelle échelle - de 5 MW à 1 GW », a déclaré Charles Liang, président et CEO de Supermicro. « Nous avons livré parmi les premières et les plus grandes usines d'IA à refroidissement liquide, et cette expérience est intégrée dans chaque plan directeur - de sorte que nos clients peuvent passer de la conception à l'exploitation complète plus rapidement que jamais. »

Les plans directeurs DCBBS de Supermicro relèvent les défis de la mise en œuvre pratique de l'infrastructure d'IA la plus avancée au monde. La plateforme NVIDIA Vera Rubin améliore considérablement la densité des performances des usines d'IA, en doublant les vitesses dans plusieurs domaines informatiques. La dernière architecture de référence en date de NVIDIA définit précisément ce que devrait contenir une unité évolutive idéale de 1 152 GPU - un plan directeur DCBBS de Supermicro définit les étapes à suivre pour réussir le déploiement, avec une expérience éprouvée dans le déploiement des plus grandes usines d'IA refroidies par liquide au monde, comprenant plus de 100 000 GPU.

Pour en savoir plus sur les DCBBS, rendez-vous sur https://www.supermicro.com/en/solutions/dcbbs

Les plans directeurs DCBBS de Supermicro répondent à la réalité de la mise en œuvre de l'usine d'IA

Les clients qui prévoient la construction ou la modernisation d'une usine d'IA partent d'une contrainte fixe : la puissance disponible. Les plans directeurs DCBBS pour NVIDIA Vera Rubin NVL72 présentent une nomenclature équilibrée pour une enveloppe de puissance donnée, allant de 5 MW à 1 GW, et fournissent le ratio adéquat de capacité de refroidissement, de fourniture d'énergie, de nœuds de calcul, de nœuds de gestion, de nœuds de stockage haute performance, de nœuds de plateforme de stockage à mémoire contextuelle et de mise en réseau pour garantir des performances optimales en cas de goulets d'étranglement tels que la sursouscription du réseau, les limitations de la capacité de puissance, l'étranglement thermique ou d'autres obstacles.

Les plans directeurs couvrent la séquence complète de bout en bout que Supermicro a utilisée avec succès pour mener à bien des projets d'IA à grande échelle à des vitesses record :

Les études sur site sont menées par l'équipe dédiée de Supermicro afin d'analyser le site physique par rapport aux exigences de déploiement. Les études comprennent l'évaluation de l'accès aux quais de chargement, les mesures et les dégagements des salles de données, le plan d'étage, les capacités de charge des planchers, etc. Le site est évalué en fonction de l'infrastructure d'alimentation et de refroidissement existante afin d'éclairer avec précision la proposition de conception de Supermicro, adaptée à chaque projet de client.
La conception du projet et les propositions intègrent tous les détails critiques dans un plan de construction spécifique adapté aux exigences du client et aux contraintes de l'installation. Supermicro définit la combinaison adéquate de composants DCBBS, y compris la solution de refroidissement (CDU en rangée jusqu'à 1,8 MW pour les installations compatibles avec le refroidissement liquide direct, sidecars liquide-air pour les installations sans infrastructure d'eau, options CDU en rack basées sur une configuration de rack 52U en cours de développement, et options d'échangeurs de chaleur à porte arrière disponibles comme option supplémentaire pour les environnements avec des températures ambiantes plus élevées). Les clients reçoivent une proposition complète avec une nomenclature transparente et un calendrier de déploiement clair.
Intégration de la solution avec un service complet sur site : le processus d'intégration des solutions de Supermicro commence bien avant la livraison sur site, le gros du travail étant effectué dans les installations de fabrication de Supermicro aux États-Unis. Cela comprend les processus de mise en rack, d'empilage et de câblage à l'intérieur de chaque rack. Supermicro vérifie la fonctionnalité à l'aide d'un processus d'essai qui surpasse les normes de l'industrie et qui s'étend aux tests multi-nœuds au niveau du système (L10) et au niveau de la grappe (L11). L'équipe dédiée de Supermicro gère la logistique des composants au niveau du site tels que les CDU, les tours de refroidissement et l'infrastructure d'alimentation, y compris la coordination avec les fournisseurs tiers choisis par le client, le cas échéant. Le service de livraison de l'intégration et l'intégration sur site comprennent le placement des racks, les connexions d'alimentation et de refroidissement, le câblage du réseau, la mise en service du système, l'installation de la pile logicielle et la validation de la solution sur site.
Le support, les services et les logiciels offrent une gamme d'options sur site continues pour une réussite à long terme, y compris des temps de réponse sur site pouvant atteindre 4 heures à peine pour les exigences de temps de fonctionnement critiques. L'intégration avec la suite logicielle d'outils de gestion de l'infrastructure de Supermicro est disponible, y compris SuperCloud Composer^® et SuperCloud Director pour un contrôle unifié de l'infrastructure allant de la gestion du métal nu à l'orchestration de la charge de travail multi-tenant, et la pile logicielle d'IA complète de NVIDIA, y compris NVIDIA AI Enterprise et NVIDIA Run:ai. Les fonctions de suivi des actifs garantissent que les informations sur les actifs physiques et les données des capteurs de chaque CDU et d'autres composants sont facilement accessibles.

Les plans directeurs DCBBS de Supermicro s'alignent sur l'architecture de référence de NVIDIA Vera Rubin NVL72

La plateforme NVIDIA Vera Rubin a le potentiel de transformer les performances d'une génération à l'autre, mais elle nécessite une approche reproductible et fiable pour être déployée avec succès. Supermicro garantit l'alignement avec la dernière architecture de référence de NVIDIA, ce qui donne aux clients la certitude que leur déploiement s'aligne sur l'écosystème des partenaires du cloud de NVIDIA.

Les unités évolutives au cœur des plans directeurs DCBBS de Supermicro fournissent 1 152 GPU NVIDIA Rubin avec 331 To de mémoire GPU HBM4. La génération Vera Rubin double la bande passante de la mémoire du GPU, la bande passante NVLink du GPU au GPU et la bande passante du réseau par GPU par rapport à NVIDIA Blackwell, fournissant la base architecturale pour l'entraînement et l'inférence de modèles d'IA de pointe avec plusieurs trillions de paramètres.

Technologie avancée de refroidissement liquide direct (DLC-2), comprenant des tours de refroidissement de 5 MW, 4 unités de distribution de refroidissement en rangée (jusqu'à 1,8 MW chacune), 16 collecteurs de distribution de refroidissement montés verticalement et 576 plaques froides en cuivre directement sur la puce (1 pour chaque module de processeur hôte). Le liquide de refroidissement SMC PG25-A de Supermicro est conçu pour offrir une stabilité chimique et thermique exceptionnelle. Des options liquide-air seront disponibles pour faciliter le déploiement de Vera Rubin NVL72 dans les installations dépourvues d'infrastructure de refroidissement liquide, y compris une option de 200 kW pour un rack et une option de 500 kW pour deux racks.
Infrastructure de distribution d'énergie depuis les transformateurs moyenne tension jusqu'à la distribution basse tension, en passant par les étagères d'alimentation au niveau des racks et les unités de sauvegarde par batterie (BBU). Chaque rack Vera Rubin NVL72 comprend quatre étagères d'alimentation de 110 kW avec des unités d'alimentation redondantes de 18,3 kW. Le portefeuille DCBBS prend en charge les centres de données critiques, avec des options comprenant le système de stockage d'énergie par batterie (BESS) de Supermicro, qui fournit une alimentation de secours à commutation instantanée.
Options de boîtier de rack 48U et 52U optimisées pour le refroidissement direct par liquide à haute densité.
16x racks de calcul optimisé pour les plateformes NVIDIA Vera Rubin NVL72 et NVIDIA HGX Rubin NVL8.
6x racks de réseau (4x calcul, 2x convergé) prennent en charge NVIDIA Spectrum-X Ethernet ou NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand jusqu'à 1,6 TB/s pour le compute fabric. Des options seront disponibles pour les réseaux photoniques à base de silicium avec optique co-packagée (CPO) afin d'améliorer le coût d'exploitation, l'efficacité énergétique et la résilience sans émetteurs-récepteurs enfichables.
4x racks de stockage haute performance basés sur la plateforme de serveurs Petascale de Supermicro pour le stockage d'applications au niveau NVMe, le point de contrôle de l'entraînement au modèle, et plus encore.

2x plateformes de stockage de mémoire contextuelle rationalisées pour répondre aux besoins d'inférence de contexte long, de mémoire de travail agentique et de charges de travail de récupération.

Pour plus d'informations, rendez-vous sur https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia/vera-rubin .

Le plan directeur DCBBS de Supermicro garantit une solution gérée par un seul fournisseur, sous sa seule et unique responsabilité

Une infrastructure d'IA suppose normalement plus d'une douzaine de relations avec des fournisseurs distincts pour l'informatique, le stockage, le réseau, les racks, la distribution de refroidissement, les tours de refroidissement, l'infrastructure d'alimentation, les batteries de secours, le câblage, les émetteurs-récepteurs et les services. Lorsque ces relations sont gérées par plusieurs fournisseurs, chaque transfert d'un fournisseur à l'autre introduit un risque de calendrier et des lacunes en matière de responsabilité qui ralentissent les déploiements et compliquent les processus de dépannage.

Les plans directeurs DCBBS pour NVIDIA Vera Rubin NVL72 et NVIDIA HGX Rubin NVL8 sont désormais disponibles pour les engagements clients avec des déploiements prévus pour le second semestre 2026 alignés sur la disponibilité générale de NVIDIA Vera Rubin. Supermicro présentera les plateformes NVIDIA Vera Rubin NVL72 et NVIDIA HGX Rubin NVL8 au stand N0824 de Computex, du 2 au 6 juin 2026, à Taipei (Taïwan), avec des démonstrations supplémentaires à NVIDIA GTC Taipei.

À propos de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ : SMCI) est un leader mondial dans le domaine des solutions informatiques complètes optimisées pour les applications. Fondée à San Jose, en Californie, où elle est active, la société Supermicro s'engage à fournir des innovations inédites pour les infrastructures informatiques d'entreprise, d'IA, de télécommunication 5G/informatique en périphérie de réseau et les systèmes en nuage. Nous nous transformons en un fournisseur de solutions informatiques totales avec des systèmes, des logiciels et des services de serveurs, d'IA, de stockage, d'IdO et de commutateurs, tout en fournissant des produits avancés de cartes mères, d'alimentation et de châssis à haut volume. Les solutions de Supermicro sont mises au point et fabriquées en interne (aux États-Unis, à Taïwan et aux Pays-Bas), mobilisent nos activités mondiales pour la mise à l'échelle et l'efficacité, puis sont optimisées pour améliorer le coût total de possession et réduire l'impact sur l'environnement (informatique verte). Le portefeuille primé DCBBS (solutions de blocs de construction pour centres de données) permet aux clients d'optimiser leur charge de travail et leur application en choisissant parmi une large famille de systèmes construits à partir de nos blocs de construction flexibles et réutilisables qui prennent en charge un ensemble complet de facteurs de forme, de processeurs, de mémoire, de GPU, de stockage, de réseaux, d'alimentation et de solutions de refroidissement (refroidissement par air, refroidissement à air libre ou refroidissement liquide).